公司简介
鼎晶科技创立于2009年,经过14年的沉淀和积累,已经发展成为半导体封装细分领域的知名设备企业。
鼎晶科技致力于为半导体封装细分领域的客户,提供以芯片邦定技术为核心的整线专用技术装备解决方案和设备云服务,满足客户智能制造需求。
为了给客户提供与全球同步的先进制程和工艺技术,我们坚持自主创新,整合国外先进技术资源,建立了国际化的技术研发团队,打造了完整的研发、采购、生产、销售、服务的运营管理体系。
关键数据
企业文化
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真
诚信,是维护客户信任和树立品牌形象的基础
善
不作恶,回报祖国、回报社会、回报员工
美
优秀的设计和品质,领先的工艺,合理的成本
新
创新=技术创新+管理创新
发展历程
鼎晶荣誉