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鼎晶科技深耕点胶行业十多年,拥有底层算法、AOI视觉、软件编写等高精尖人才,已有成熟的全自动高精密芯片点胶机、底部填充喷胶机、液态Molding封装解决方案、液晶滴下工程解决方案等,可提供定制化服务。
进入后摩尔定律时代,对封装的点胶工艺有着更高的要求,点胶微细化是永恒的方向。鼎晶科技自主开发的芯片图像识别算法性能更优,可以帮助客户更好地掌握产品方向和技术路线。
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